大家都知道，直接影響航空插頭工藝性能和使用性能的重要因素就是設(shè)計工藝水平和制造航空插頭的原材料的成分、內(nèi)部組織、晶體結(jié)構(gòu)等等因素，還有就是焊接工藝，因此在選用原材料時，要滿足重量輕、耐環(huán)境、長期存放后的使用可靠性高以及良好的工藝成型性能等要求，也要在焊接時遵守以下工藝流程。

焊接條件有顯著的區(qū)別，這取決于航空插頭的類型和焊接過程的步驟。適用于波峰焊接、安裝在PCB板上的航空插頭是典型的穿孔安裝型。穿孔的焊針必須準(zhǔn)確定位，尺寸合適，均衡放置，并具備良好的可焊性，這樣有利于插入和焊接。在整個裝配過程中，必須經(jīng)得起預(yù)熱區(qū)的高溫以及通過波峰焊接傳導(dǎo)至端子本體的溫度。焊劑不得影響端子，必須易于清除，不能有任何殘留物。整個裝配過程必須可以用水清洗。預(yù)熱溫度常常達(dá)到100°C或更高，波峰溫度達(dá)到280°C也并不少見。突如其來的高溫常常使端子熔化、扭曲、起泡和變形。裝配時間一般分為，幾分鐘暴露在焊劑中的時間，幾分鐘的預(yù)熱期，幾秒鐘的波峰期，以及幾分鐘的清洗和干燥期。

焊接條件有顯著的區(qū)別，這取決于航空插頭的類型和焊接過程的步驟。適用于波峰焊接、安裝在PCB板上的航空插頭是典型的穿孔安裝型。穿孔的焊針必須準(zhǔn)確定位，尺寸合適，均衡放置，并具備良好的可焊性，這樣有利于插入和焊接。在航空插頭整個裝配過程中，必須經(jīng)得起預(yù)熱區(qū)的高溫以及通過波峰焊接傳導(dǎo)至端子本體的溫度。焊劑不得影響端子，必須易于清除，不能有任何殘留物。整個裝配過程必須可以用水清洗。預(yù)熱溫度常常達(dá)到100°C或更高，波峰溫度達(dá)到280°C也并不少見。突如其來的高溫常常使端子熔化、扭曲、起泡和變形。裝配時間一般分為，幾分鐘暴露在焊劑中的時間，幾分鐘的預(yù)熱期，幾秒鐘的波峰期，以及幾分鐘的清洗和干燥期。

裝配時間一般分為幾分鐘的預(yù)熱期，幾秒鐘的峰值，以及幾分鐘的清洗和干燥期。當(dāng)然，選擇恰當(dāng)?shù)慕饘俨牧?、樹脂可以提高焊接的可靠性。航空插頭排、電子模塊和陶瓷端子常常都是人工裝配，可靠性主要取決于操作過程中的人為因素，如：螺絲起子力度、緊線時的扭矩大小及安裝在板子上的螺絲緊固程度。扭矩過大或者不可控的螺絲緊固力度都會嚴(yán)重影響連接性能，有時候表現(xiàn)方式明顯，有時候在現(xiàn)場布線時不容易被察覺，當(dāng)過一段時間，使用數(shù)周或數(shù)月后方才顯現(xiàn)。

選擇恰當(dāng)?shù)慕饘俨牧?、樹脂可以提高焊接的可靠性。適用于回流焊、安裝在PCB板航空插頭一般為表面貼裝或通孔安裝。表面安裝的焊針必須正確定位、尺寸合適、與PCB板完全共面或者可以微浮以適應(yīng)PCB板上的所有錫盤，保證焊接有充分的強(qiáng)度、過程質(zhì)量和電路的可靠性.穿孔的焊針必須準(zhǔn)確定位，尺寸合適，均衡放置，并具備良好的可焊性，這樣有利于插入和焊接。在整個裝配過程中必須經(jīng)得起熱處理產(chǎn)生的高溫沖擊，在焊接中主要采用紅外預(yù)熱和對流預(yù)熱使熱量傳導(dǎo)至焊針和錫盤界面以熔化焊錫膏。接下來不必強(qiáng)制要求清洗，但人們一般期望清洗。預(yù)熱區(qū)的溫度一般設(shè)定為峰值230°C，幾分鐘后溫度更高。同波峰焊接一樣，突如其來的高溫常常使端子熔化、扭曲、起泡和變形。

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